全球半導(dǎo)體專利大戰(zhàn) 研發(fā)競爭升級
回顧2017年中國的半導(dǎo)體大事記，兩起針對國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)的知識產(chǎn)權(quán)糾紛“榜上有名”。不難發(fā)現(xiàn)，隨著中國半導(dǎo)體的逐步崛起，產(chǎn)業(yè)訴訟開始在巨頭間現(xiàn)身。
2017年12月8日，美光科技在美國加州提起民事訴訟，控告聯(lián)電及福建晉華侵害DRAM的營業(yè)秘密。其中，福建晉華是國內(nèi)三大存儲器項目之一，主攻DRAM技術(shù)的突破。
此前，在2017年4月12日，MOCVD（金屬有機化合物氣相沉積）設(shè)備巨頭Veeco在美國對中微半導(dǎo)體供應(yīng)商SGL展開專利侵權(quán)訴訟；隨后中微半導(dǎo)體發(fā)起反攻，7月13日中微半導(dǎo)體向福建省高級人民法院正式起訴Veeco上海專利侵權(quán)，并在12月8日贏得了針對Veeco上海的專利禁令申請。
緊接著，在12月21日，福建法院審理中微半導(dǎo)體的起訴案件，不過最終的判決仍未知曉。2018年1月11日，中微半導(dǎo)體方面告訴21世紀(jì)經(jīng)濟報道記者：“目前還沒有反饋，還在等待最后結(jié)果。”而同樣處于敏感期的福建晉華，則拒絕了本報記者的采訪。
當(dāng)下，訴訟雙方的紛爭還在繼續(xù)。
攻守博弈
作為競爭手段，巨頭間的專利互訴頗為常見。但是此次中微半導(dǎo)體和福建晉華兩起訴訟均有令業(yè)界意外之處。
首先從Veeco的控告來看，其在美國的起訴對象并非中微半導(dǎo)體本身，而是它的晶圓承載器供應(yīng)商SGL。而晶圓承載器是中微半導(dǎo)體的核心設(shè)備MOCVD的重要材料，MOCVD則是LED芯片生產(chǎn)的關(guān)鍵設(shè)備。Veeco表示SGL侵犯了其專利，并要求禁止SGL為中微半導(dǎo)體提供貨源，之后美國的法院在2017年11月批準(zhǔn)了禁運的申請。
在芯謀研究首席分析師顧文軍看來，Veeco的控訴做法是“項莊舞劍”。同時他也表示：“在沒有判定Veeco的MOCVD反應(yīng)器基底托盤的專利是否有效和中微托盤的設(shè)計是否侵權(quán)之前，美國法院就對SGL給中微供貨實施了初步禁運。這是在業(yè)界極少見的，特別是在SGL并不知曉他們做的中微托盤有侵權(quán)的問題，并不是故意的侵權(quán)的情況下，實行禁運是前所未有的。”
在專利上布局深厚的中微半導(dǎo)體則發(fā)起反攻，一方面中微半導(dǎo)體在福建高級法院控訴Veeco的托盤和轉(zhuǎn)軸的鎖定專利侵權(quán)；另一方面，中微在美國、中國和韓國對涉案專利提起專利無效請求。
中微董事長兼首席執(zhí)行官尹志堯博士在此前的公開聲明中說道：“我們有信心中微將會贏得對Veeco上海的專利訴訟，Veeco上海將為其自2014年銷售EPIK 700系列MOCVD設(shè)備的侵權(quán)行為付出巨大代價。此外，我們也深信我們的供應(yīng)商最終會贏得在美國的專利訴訟。”
事實上，在MOCVD領(lǐng)域目前主要被Veeco和Aixtron兩家壟斷，近年來中微半導(dǎo)體發(fā)展迅速，開始搶占市場份額，感受到壓力的Veeco便拿出了專利大棒。
近日，集邦咨詢LEDinside分析師王飛向21世紀(jì)經(jīng)濟報道記者表示：“中國現(xiàn)在是全球最大的MOCVD市場，中微2016年在中國的銷售數(shù)量遠遠超過Veeco，威脅到了Veeco的利益。在中微看來，托盤的原理很多產(chǎn)業(yè)都在使用，半導(dǎo)體在很多年前就有比較類似的產(chǎn)品，并不算是原創(chuàng)性的專利。”
另一邊，美光科技狀告臺灣聯(lián)電和福建晉華盜竊其商業(yè)機密等不當(dāng)行為，也有偶然因素，這是由于聯(lián)電的人才的流動引來訴訟。該存儲器項目是由聯(lián)電和晉華共同合作，因此晉華也成為了被告。
顧文軍表示：“在本案中，UMC（聯(lián)電）是需要負起責(zé)任的一方。盡管是臺灣本土公司，但UMC卻是美國上市的公眾公司，和晉華簽的協(xié)議都屬于美國加州管轄權(quán)下。在美被起訴的原因也有部分屬于觀念的差別，由于沒有美國大公司管理經(jīng)驗，領(lǐng)導(dǎo)人對細節(jié)控制淡薄，對美國政府對上市公司的監(jiān)管也缺乏重視，在技術(shù)來源處理上也欠妥。此外，員工的個人行為也會給晉華帶來損害。當(dāng)員工換跑道的時候，拷貝資料、借鑒經(jīng)驗有時候防不勝防。”
競爭持續(xù)
中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨國際訴訟的同時，競爭態(tài)勢依舊嚴(yán)峻。
以中微半導(dǎo)體的MOCVD設(shè)備為例，作為LED芯片外延生長的核心關(guān)鍵設(shè)備，一臺MOCVD的售價高達一千萬到兩千萬人民幣。在LED行業(yè)內(nèi)，上游企業(yè)是技術(shù)進步的瓶頸，是整個產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵。LED產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)參與企業(yè)數(shù)量呈金字塔形分布。上游包括原材料供應(yīng)、外延片生產(chǎn)、高端設(shè)備制造、芯片制造等，具有技術(shù)和資本密集的特點，參與競爭的企業(yè)具備核心技術(shù)，數(shù)量少，其中包括中國的中微和德國Aixtron公司、美國的Emcore公司。而這次的起訴方Veeco正是收購了Emcore的MOCVD部分。目前來看，中微半導(dǎo)體主要市場仍在國內(nèi)，正在趕超Veeco等傳統(tǒng)巨頭。
從福建晉華代表的存儲器市場來看，以2016年為例，集成電路銷售額占據(jù)整個半導(dǎo)體行業(yè)82%，存儲器占據(jù)整個半導(dǎo)體市場的23%。目前最主要的存儲器包括DRAM、NAND FLASH、NOR FLASH。其中DRAM是手機中的內(nèi)存。此次美光科技在美國加州提起民事訴訟，控告聯(lián)電及福建晉華侵害其營業(yè)秘密，主要就是集中在DRAM方面。
而國際上存儲器的巨頭主要在韓國，包括三星和海力士，整個韓國的存儲器產(chǎn)業(yè)占據(jù)全球的60%以上。其中DRAM領(lǐng)域，三星與海力士加起來占了全球份額80%。中國的存儲器也在加快發(fā)展，主要廠家包括紫光集團、武漢新芯、福建晉華、兆易創(chuàng)新。前兩家已經(jīng)合并成了長江存儲，而在DRAM領(lǐng)域有較大進展的是福建晉華。
2017年12月8日，美光科技在美國加州提起民事訴訟，控告聯(lián)電及福建晉華侵害DRAM的營業(yè)秘密。其中，福建晉華是國內(nèi)三大存儲器項目之一，主攻DRAM技術(shù)的突破。
此前，在2017年4月12日，MOCVD（金屬有機化合物氣相沉積）設(shè)備巨頭Veeco在美國對中微半導(dǎo)體供應(yīng)商SGL展開專利侵權(quán)訴訟；隨后中微半導(dǎo)體發(fā)起反攻，7月13日中微半導(dǎo)體向福建省高級人民法院正式起訴Veeco上海專利侵權(quán)，并在12月8日贏得了針對Veeco上海的專利禁令申請。
緊接著，在12月21日，福建法院審理中微半導(dǎo)體的起訴案件，不過最終的判決仍未知曉。2018年1月11日，中微半導(dǎo)體方面告訴21世紀(jì)經(jīng)濟報道記者：“目前還沒有反饋，還在等待最后結(jié)果。”而同樣處于敏感期的福建晉華，則拒絕了本報記者的采訪。
當(dāng)下，訴訟雙方的紛爭還在繼續(xù)。
攻守博弈
作為競爭手段，巨頭間的專利互訴頗為常見。但是此次中微半導(dǎo)體和福建晉華兩起訴訟均有令業(yè)界意外之處。
首先從Veeco的控告來看，其在美國的起訴對象并非中微半導(dǎo)體本身，而是它的晶圓承載器供應(yīng)商SGL。而晶圓承載器是中微半導(dǎo)體的核心設(shè)備MOCVD的重要材料，MOCVD則是LED芯片生產(chǎn)的關(guān)鍵設(shè)備。Veeco表示SGL侵犯了其專利，并要求禁止SGL為中微半導(dǎo)體提供貨源，之后美國的法院在2017年11月批準(zhǔn)了禁運的申請。
在芯謀研究首席分析師顧文軍看來，Veeco的控訴做法是“項莊舞劍”。同時他也表示：“在沒有判定Veeco的MOCVD反應(yīng)器基底托盤的專利是否有效和中微托盤的設(shè)計是否侵權(quán)之前，美國法院就對SGL給中微供貨實施了初步禁運。這是在業(yè)界極少見的，特別是在SGL并不知曉他們做的中微托盤有侵權(quán)的問題，并不是故意的侵權(quán)的情況下，實行禁運是前所未有的。”
在專利上布局深厚的中微半導(dǎo)體則發(fā)起反攻，一方面中微半導(dǎo)體在福建高級法院控訴Veeco的托盤和轉(zhuǎn)軸的鎖定專利侵權(quán)；另一方面，中微在美國、中國和韓國對涉案專利提起專利無效請求。
中微董事長兼首席執(zhí)行官尹志堯博士在此前的公開聲明中說道：“我們有信心中微將會贏得對Veeco上海的專利訴訟，Veeco上海將為其自2014年銷售EPIK 700系列MOCVD設(shè)備的侵權(quán)行為付出巨大代價。此外，我們也深信我們的供應(yīng)商最終會贏得在美國的專利訴訟。”
事實上，在MOCVD領(lǐng)域目前主要被Veeco和Aixtron兩家壟斷，近年來中微半導(dǎo)體發(fā)展迅速，開始搶占市場份額，感受到壓力的Veeco便拿出了專利大棒。
近日，集邦咨詢LEDinside分析師王飛向21世紀(jì)經(jīng)濟報道記者表示：“中國現(xiàn)在是全球最大的MOCVD市場，中微2016年在中國的銷售數(shù)量遠遠超過Veeco，威脅到了Veeco的利益。在中微看來，托盤的原理很多產(chǎn)業(yè)都在使用，半導(dǎo)體在很多年前就有比較類似的產(chǎn)品，并不算是原創(chuàng)性的專利。”
另一邊，美光科技狀告臺灣聯(lián)電和福建晉華盜竊其商業(yè)機密等不當(dāng)行為，也有偶然因素，這是由于聯(lián)電的人才的流動引來訴訟。該存儲器項目是由聯(lián)電和晉華共同合作，因此晉華也成為了被告。
顧文軍表示：“在本案中，UMC（聯(lián)電）是需要負起責(zé)任的一方。盡管是臺灣本土公司，但UMC卻是美國上市的公眾公司，和晉華簽的協(xié)議都屬于美國加州管轄權(quán)下。在美被起訴的原因也有部分屬于觀念的差別，由于沒有美國大公司管理經(jīng)驗，領(lǐng)導(dǎo)人對細節(jié)控制淡薄，對美國政府對上市公司的監(jiān)管也缺乏重視，在技術(shù)來源處理上也欠妥。此外，員工的個人行為也會給晉華帶來損害。當(dāng)員工換跑道的時候，拷貝資料、借鑒經(jīng)驗有時候防不勝防。”
競爭持續(xù)
中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨國際訴訟的同時，競爭態(tài)勢依舊嚴(yán)峻。
以中微半導(dǎo)體的MOCVD設(shè)備為例，作為LED芯片外延生長的核心關(guān)鍵設(shè)備，一臺MOCVD的售價高達一千萬到兩千萬人民幣。在LED行業(yè)內(nèi)，上游企業(yè)是技術(shù)進步的瓶頸，是整個產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵。LED產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)參與企業(yè)數(shù)量呈金字塔形分布。上游包括原材料供應(yīng)、外延片生產(chǎn)、高端設(shè)備制造、芯片制造等，具有技術(shù)和資本密集的特點，參與競爭的企業(yè)具備核心技術(shù)，數(shù)量少，其中包括中國的中微和德國Aixtron公司、美國的Emcore公司。而這次的起訴方Veeco正是收購了Emcore的MOCVD部分。目前來看，中微半導(dǎo)體主要市場仍在國內(nèi)，正在趕超Veeco等傳統(tǒng)巨頭。
從福建晉華代表的存儲器市場來看，以2016年為例，集成電路銷售額占據(jù)整個半導(dǎo)體行業(yè)82%，存儲器占據(jù)整個半導(dǎo)體市場的23%。目前最主要的存儲器包括DRAM、NAND FLASH、NOR FLASH。其中DRAM是手機中的內(nèi)存。此次美光科技在美國加州提起民事訴訟，控告聯(lián)電及福建晉華侵害其營業(yè)秘密，主要就是集中在DRAM方面。
而國際上存儲器的巨頭主要在韓國，包括三星和海力士，整個韓國的存儲器產(chǎn)業(yè)占據(jù)全球的60%以上。其中DRAM領(lǐng)域，三星與海力士加起來占了全球份額80%。中國的存儲器也在加快發(fā)展，主要廠家包括紫光集團、武漢新芯、福建晉華、兆易創(chuàng)新。前兩家已經(jīng)合并成了長江存儲，而在DRAM領(lǐng)域有較大進展的是福建晉華。
在顧文軍看來，中國存儲器產(chǎn)業(yè)一定會發(fā)生海外訴訟。長江存儲是3D NAND 方向，晉華、長鑫是DRAM方向，但三者的最核心的競爭力都是先進的晶圓制造產(chǎn)能。長江存儲依靠Spansion技術(shù)授權(quán)成為自主研發(fā)的先鋒隊；聯(lián)電、晉華是臺灣-大陸合作新模式，開啟的是存儲器關(guān)鍵技術(shù)的合作突破口；長鑫、兆易創(chuàng)新則是國內(nèi)企業(yè)自主研發(fā)DRAM技術(shù)的開創(chuàng)者。假如三者中任一模式走得通，未來將等同于是在鐵板一塊的巨頭壟斷市場中楔入了一顆釘子。
來源: 21世紀(jì)經(jīng)濟報道
